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THGBMNG5D1LBAIL是一款4GB密度的e-MMC模块产品,采用153球BGA封装。该单元采用先进的东芝NAND闪存设备和控制器芯片,组装成多芯片模块。THGBMNG5D1LBAIL具有易于使用的行业标准MMC协议。
封装/外壳:153-WFBGA
引脚说明:
产品架构:
图所示为THGBMNG5D1LBAIL的主要功能块。CREG的规格以及图1中CVCC和CVCCQ的推荐值如下。
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